凯发K8真人台湾半导体三兄弟：联发科、联咏和瑞|达芙妮d18|昱
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祖国宝岛台湾ღ◈★，不仅有阿里山和日月潭等壮美的自然风光ღ◈★，有风云君梦中的如山少年ღ◈★，还有着冠誉全球的半导体产业ღ◈★，其中不乏台积电ღ◈★、联电ღ◈★、联发科ღ◈★、日月光等知名半导体公司ღ◈★。
台积电是大家耳熟能详的全球最大晶圆代工厂ღ◈★。联发科在半导体IC设计行业中的地位同样不容小觑ღ◈★，其一直以来是小米ღ◈★、VIVOღ◈★、OPPO等智能手机厂商的芯片供应商ღ◈★。
今年初ღ◈★，曾有传言称ღ◈★，联发科已与小米终止合作ღ◈★，不再为小米供应手机芯片ღ◈★。但联发科随即便发布澄清声明ღ◈★，称“联发科暂停对小米供货”完全是谣言ღ◈★。
近年来ღ◈★，全球半导体行业格局日益紧张ღ◈★，厂商之间的竞争趋于白热化ღ◈★，同时也给风云君这样的吃瓜群众提供了不少香甜可口的大瓜ღ◈★。
比如ღ◈★，在前阵子刚落下帷幕的苹果高通之争中ღ◈★，高通同时也是联发科在半导体IC设计行业的主要竞争对手之一ღ◈★。
鉴于老板要求ღ◈★，风云君只能暂时先忘掉美丽的阿里山姑娘和少年ღ◈★，继续跟老铁们谈一谈半导体行业ღ◈★。
在半导体行业中ღ◈★，美日韩是公认的三个技术强国ღ◈★，培育出了众多跨国半导体公司ღ◈★，其中不乏英特尔ღ◈★、高通和三星等大名鼎鼎的巨头ღ◈★。
祖国的宝岛台湾ღ◈★，同样是半导体行业中一颗耀眼的明珠ღ◈★。台湾的半导体产业开始于上世纪70年代ღ◈★，起步于晶圆代工ღ◈★，目前已形成了具备设计ღ◈★、制造ღ◈★、封装ღ◈★、测试等环节的全产业链ღ◈★。
半导体集成电路（Integrated Circuitღ◈★，IC）产业大致可分为上ღ◈★、中ღ◈★、下游ღ◈★：上游为IC设计公司ღ◈★，中游为IC晶圆制造厂ღ◈★，下游为IC封装和测试厂ღ◈★。
英特尔ღ◈★、三星等半导体跨国巨头通常以设计ღ◈★、制造和封测等上下游垂直整合模式经营ღ◈★。然而ღ◈★，台湾的半导体产业在发展过程中ღ◈★，为了更快地追赶美日韩ღ◈★，形成了集中资源于单一环节的水平分工经营模式ღ◈★。
其中ღ◈★，最好的一个例子便是大名鼎鼎的全球第一大晶圆制造厂——台积电ღ◈★。而晶圆制造的上游环节ღ◈★，便是我们今日的主角ღ◈★，半导体IC设计ღ◈★。
半导体IC设计公司专注于设计和销售半导体产品ღ◈★。在完成最终产品前ღ◈★，还需经过光罩ღ◈★、晶圆制造ღ◈★、芯片封装和测试等环节ღ◈★。
一般而言ღ◈★，IC设计公司会将光罩ღ◈★、制造和封装等过程全部委托给外部公司ღ◈★，只在测试环节会有所差异ღ◈★。其中ღ◈★，有些IC设计公司会把产品全部外包给专门的测试公司进行测试ღ◈★，有些设计公司则保留一定产能ღ◈★，在公司内部进行测试ღ◈★。
由于IC设计公司不涉及晶圆制造这一环节ღ◈★，而是交给如台积电ღ◈★、联华电子等专门的晶圆制造厂进行代工ღ◈★。
因此ღ◈★，IC设计公司又被称为“无晶圆厂半导体公司”（Fabless Semiconductor Companyღ◈★；下称无厂半导体公司）ღ◈★。
根据IHS的排名ღ◈★，2018年ღ◈★，在全球前15大无厂半导体公司中ღ◈★，台湾地区有三家上榜ღ◈★，分别为联发科技（MediaTekღ◈★，联发科）ღ◈★、联咏科技（Novatekღ◈★，联咏）和瑞昱半导体（Realtek Semiconductorღ◈★，瑞昱）ღ◈★。
其中ღ◈★，联发科已经位列世界第3多年ღ◈★，排名仅次于高通和英伟达ღ◈★，而联咏和瑞昱的排名均有所上升ღ◈★，分别从2017年的第10名和第13名ღ◈★，上升到2018年的第8名和第10名ღ◈★。
风云君这时又忍不住唱起那首歌ღ◈★：高山青ღ◈★，涧水蓝ღ◈★，阿里山的姑娘美如水呀……（老板ღ◈★：闭嘴ღ◈★！文章写完了吗？）
联电成立于1980年ღ◈★，是当之无愧的台湾半导体行业始祖ღ◈★，其光环包括ღ◈★：台湾第一家半导体集成电路公司ღ◈★、台湾第一家晶圆代工厂ღ◈★、台湾第一家上市的半导体公司……
我们今日的主角——台湾前三大无厂半导体公司ღ◈★：联发科ღ◈★、联咏和瑞昱ღ◈★，其中的前两家都出自联电ღ◈★。
1996年ღ◈★，联电将旗下的IC设计部门分离出去ღ◈★，后来成立了联发科技ღ◈★、联咏科技ღ◈★、联阳半导体和联笙电子等公司ღ◈★。2001年ღ◈★，当时还是联电子公司的联发科技（TPE: 2454）和联咏科技（TPE: 3034）在台湾证券交易所上市ღ◈★。联电于2009年出清联发科的全部持股ღ◈★，联发科从此成为独立公司ღ◈★。目前ღ◈★，联咏仍是联电的子公司ღ◈★。此外ღ◈★，三家无厂半导体公司中ღ◈★，唯一一家未曾是联电子公司的瑞昱半导体（TPE: 2379）成立于1987年ღ◈★，并于1998年在台湾证券交易所上市ღ◈★。
无论是从营收规模还是营收增速来看ღ◈★，三家无厂半导体公司中ღ◈★，实力最强ღ◈★、发展最快的无疑是联发科ღ◈★。2006-2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱营收的CAGR分别为12.8%ღ◈★、4.7%和11.3%ღ◈★。
2006年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的营收分别为564亿新台币ღ◈★、314亿新台币和126亿新台币ღ◈★，联发科的营收是联咏的1.8倍和瑞昱的4.5倍ღ◈★。
到了2018年ღ◈★，三者的营收分别为2,381亿新台币凯发K8真人ღ◈★、548亿新台币和458亿新台币ღ◈★，联发科的营收已经扩大为联咏的4.3倍和瑞昱的5.2倍ღ◈★。
此外ღ◈★，从长期来看ღ◈★，最近的一轮半导体周期启动于2011年ღ◈★。从2011年起ღ◈★，三家公司的营收一路走高ღ◈★，虽然均在2015年时略有回调ღ◈★，但随后再度上升ღ◈★。
不过ღ◈★，到了2018年ღ◈★，联发科的营收与上一年相比基本持平ღ◈★，同比下降0.1%ღ◈★。而联咏和瑞昱分别同比增长16.5%和9.9%ღ◈★。
无厂半导体公司的最主要业务是设计及销售IC芯片（集成电路芯片业务）ღ◈★，同时也提供相关产品的技术服务及授权（其他业务）ღ◈★。
2018年ღ◈★，除了联发科外ღ◈★，联咏和瑞昱的其他业务占各自营收的比重均不到0.5%ღ◈★。
以上四类ღ◈★，只是按照芯片具体用途大致划分的分类ღ◈★。此外ღ◈★，还有ASIC芯片（特殊应用集成电路）ღ◈★，即按特定用户要求ღ◈★、为满足特定电子系统的需要而专门设计的集成电路ღ◈★。
联发科ღ◈★、联咏和瑞昱均未具体披露其芯片种类的构成ღ◈★，仅披露大致分类ღ◈★，且三家的分类方式均有所差异ღ◈★。
联发科从2016年起开始调整产品结构ღ◈★，并从2017年开始ღ◈★，将其集成电路产品按以下三类披露ღ◈★：移动运算平台ღ◈★、成长型产品和成熟性产品ღ◈★。
移动运算平台ღ◈★，是联发科近年来最主要的产品线ღ◈★，主要包括用于智能手机和平板电脑的集成电路芯片ღ◈★。不过ღ◈★，移动运算平台的营收占比从2017年的40%下降至2018年的35%ღ◈★。
成长型产品ღ◈★，主要包括近年来技术发展迅速的半导体产品ღ◈★，包括物联网ღ◈★、电源管理芯片和ASIC芯片ღ◈★。联发科在这块产品的营收占比保持稳定ღ◈★，2017年和2018年均为30%ღ◈★。
成熟型产品ღ◈★，是半导体技术在其中的运用已经较成熟的产品ღ◈★，比如用于电视ღ◈★、功能性手机ღ◈★、光储存及光碟机的集成电路芯片ღ◈★。成熟性产品的营收占比从2017年的30%上升至2018年的35%ღ◈★。
2016年ღ◈★，联发科在年报中表示ღ◈★，要打造“完整产品线”以提升市占率ღ◈★。当年ღ◈★，联发科的智能型手机及平板电脑芯片出货量高达5.5亿套ღ◈★，创新历史新高ღ◈★。
同时ღ◈★，联发科大力开发其他客户与市场ღ◈★，扩展手机以外的产品线ღ◈★。比如ღ◈★，联发科扩大与Amazonღ◈★、Sony等国际一线品牌厂商的合作ღ◈★，使其产品组合进一步向电视ღ◈★、游戏机ღ◈★、智能家居ღ◈★、物联网等领域扩展ღ◈★，并成为Amazon智能家居产品Amazon Echo Dot的供应商ღ◈★。
在风云君看来ღ◈★，扩大产品线ღ◈★、打造平衡的产品组合ღ◈★，虽然可能会导致公司在短期内错失由于单一产品需求变动所带来的业绩增长机遇ღ◈★。但从长期来看ღ◈★，随着全球半导体产业竞争的日益激烈ღ◈★，产品组合多元化不失为避免营收大幅度波动ღ◈★、降低行业周期性影响的一个途径ღ◈★。
不过ღ◈★，产品组合多元化也给联发科的毛利率造成了一定影响ღ◈★，这点风云君会在后文提到ღ◈★。
平面显示器驱动芯片是联咏的主打产品ღ◈★，该类芯片应用于电视ღ◈★、笔记本电脑ღ◈★、平板电脑ღ◈★、智能手机ღ◈★、功能性手机ღ◈★、相机等各尺寸不一的屏幕ღ◈★。
值得一提的是ღ◈★，长期以来ღ◈★，联咏是全球液晶面板驱动芯片的主要供应商之一ღ◈★。2018年前三季度ღ◈★，联咏的液晶面板驱动芯片的市占率为16.3%ღ◈★，仅次于三星（29.3%）ღ◈★。
不过ღ◈★，联咏平面显示器驱动芯片的营收占比近年来不断下滑ღ◈★，从2014年的73.4%下降至2018年的65.4%达芙妮d18ღ◈★。
造成这一变化的原因是近年来ღ◈★，联咏的另一个半导体产品——SoC芯片业务发展迅速ღ◈★，其营收占比从2014年的26.4%上升至2018年的34.3%ღ◈★。
SoC芯片又称为“系统芯片”ღ◈★，指将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路ღ◈★。SoC芯片可以处理数字信号ღ◈★、模拟信号ღ◈★、混合信号甚至更高频率的信号ღ◈★，通常应用在嵌入式系统中ღ◈★。
联咏的SoC芯片包括时序控制芯片ღ◈★、屏幕显示器控制芯片ღ◈★、数字电视控制芯片ღ◈★、STB控制芯片ღ◈★、数字影像控制芯片和CMOS影像控制芯片ღ◈★，无论是在网络通信ღ◈★、多媒体ღ◈★、电脑配件还是消费性电子产品上均有应用ღ◈★。
在风云君看来ღ◈★，加快SoC芯片业务的发展ღ◈★，是联咏应对面板驱动芯片行业全球化挑战加剧的措施之一ღ◈★。
联咏虽然是液晶面板驱动芯片的全球第二大供应商ღ◈★，但该行业高度集中ღ◈★，前十大供应商的市占率超过89%ღ◈★，近年来凯发K8真人ღ◈★，液晶面板驱动芯片行业的全球性重组愈加频繁ღ◈★。
2014年ღ◈★，美国触控屏幕控制芯片大厂Synaptics以4.7亿美元收购日本瑞萨电子液晶面板驱动芯片事业群（RSP）ღ◈★，台湾触控芯片供应商敦泰电子也与液晶面板平面驱动芯片供应商旭曜电子进行合并ღ◈★。2015年ღ◈★，联发科收购了台湾驱动芯片制造商奕力ღ◈★，普瑞则于同年底以1亿美元收购Cypress的触控部门ღ◈★。
此外ღ◈★，中国内地政府近年来不断鼓励提高面板的自给率ღ◈★，内地的面板企业也在不断加大内地芯片的采购比重ღ◈★，与国产电视ღ◈★、手机品牌的合作日益紧密ღ◈★。
对于目前面板驱动芯片业务的营收占比仍在65%以上的联咏来说ღ◈★，来自内地面板驱动芯片厂商的竞争ღ◈★，同样不容小觑ღ◈★。
瑞昱以其音频及网络芯片著称ღ◈★，由于其产品刻画着显眼的螃蟹图案ღ◈★，瑞昱的芯片又以“螃蟹卡”这个名字而被熟知ღ◈★。
近年来ღ◈★，4G技术的成熟和普及ღ◈★，提高了智能手机的渗透率ღ◈★，同时带动了半导体行业的需求ღ◈★。随着5G时代的来临ღ◈★、物联网技术的发展ღ◈★，半导体行业或再度迎来新兴需求ღ◈★。
从联发科和联咏的产品组合来看ღ◈★，消费性电子产品尤其是智能型手机ღ◈★，是其目标市场之一ღ◈★。
不过ღ◈★，瑞昱目前的半导体业务却未涉及5Gღ◈★。瑞昱在2018年报中直言ღ◈★，虽然公司不是5G元件的供应商ღ◈★，但随着物联网时代的到来ღ◈★，公司产品将与5G有强大的互补性ღ◈★。
瑞昱从2017年开始停止披露其营收构成ღ◈★，但从2014-2016年来看ღ◈★，公司的主要营收来自传统的电脑周边及多媒体产品ღ◈★，该类产品的营收占比从2014年的59.4%上升到63.6%ღ◈★。
而与物联网概念密切相关的网络通信产品的营收占比ღ◈★，则从2014年的40.4%下降至2016年的36.3%ღ◈★。
联发科从2016年起ღ◈★，开始走一条“以价换量”的路线年ღ◈★，联发科芯片的生产量和销售量均大幅上升ღ◈★，生产量和销售量分别从上一年的38.6亿颗和35.3亿颗提高至2016年的75.7亿颗和74.5亿颗ღ◈★，几乎是2015年的两倍ღ◈★。
同年ღ◈★，联发科的每芯片销售收入从上一年的新台币60元大幅下跌至新台币36.8元ღ◈★，导致每芯片成本率于当年提高了12个百分点ღ◈★，从上一年的52.5%上升至64.9%ღ◈★。
2016-2018年ღ◈★，随着产品组合日益均衡ღ◈★，联发科的每芯片成本率在稳定在60%-65%之间ღ◈★。
相比之下ღ◈★，联咏和瑞昱的每芯片成本率历年来较为稳定ღ◈★。2014-2018年达芙妮d18ღ◈★，两家公司的每芯片成本率上下波动均未超出5个百分点ღ◈★。
由于产品组合的调整ღ◈★，联发科的毛利率在一度下降明显ღ◈★，不过ღ◈★，在2016年后达芙妮d18ღ◈★，联发科的毛利率恢复稳定ღ◈★，2018年ღ◈★，其毛利率略微回升至38.5%ღ◈★。
联咏和瑞昱的毛利率则均稳中有升ღ◈★，分别从2014年的28.5%和43.7%上升至2018年的31%和44.7%ღ◈★。
从近3年来看ღ◈★，三家公司的毛利率已经基本稳定ღ◈★，其中瑞昱的毛利率最高ღ◈★，联发科次之ღ◈★，联咏垫底ღ◈★。
半导体IC设计是典型的技术密集型产业ღ◈★。历年来ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱研发人员占员工总人数的比重均在80%以上ღ◈★。
以2018年为例ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的研发人员分别为14,829人ღ◈★、2,064人和4,183人ღ◈★，分别占其员工总人数的87%ღ◈★、82%ღ◈★、88%ღ◈★。
对于三家公司来说ღ◈★，研发费用为最大的一项期间费用ღ◈★，而且近年来仍在不断上升ღ◈★。2014-2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱研发费用的CAGR分别为7.4%ღ◈★、6.8%和13.4%ღ◈★。
2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的研发费用分别为575.5亿新台币ღ◈★、77.4亿新台币和129.7亿新台币ღ◈★，分别同比增长1%ღ◈★、19.9%和13.3%ღ◈★，其变动与营收的变动基本一致ღ◈★。
2014-2018年ღ◈★，三家公司的研发费用率稳中有升ღ◈★。其中ღ◈★，瑞昱的研发费用率最高ღ◈★，从25.1%上升至25.3%ღ◈★；联发科的研发费用率居中ღ◈★，从20.3%上升24.2%ღ◈★；联咏的研发费用率最低ღ◈★，从11%上升至14.1%ღ◈★。
三家公司的销售及管理费用率近年来的变动不大ღ◈★。2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的销售及管理费用率分别为7.6%ღ◈★、3%和8.1%ღ◈★。
2014-2018年ღ◈★，主要受毛利率下滑的影响ღ◈★，联发科的营业利润率下跌明显ღ◈★，从2014年时领先于其他两家公司的水平跌至2018年的垫底水平达芙妮d18ღ◈★。相比之下ღ◈★，联咏和瑞昱的营业利润率则大致保持稳定ღ◈★。
不过ღ◈★，三家公司的营业利润率在2018年较上一年略有回升ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱当年的营业利润率分别为6.8%ღ◈★、13.9%和8.2%ღ◈★。
2014年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的营运杠杆系数相近ღ◈★，分别为3.6倍ღ◈★、4.8倍和4.7倍凯发K8真人ღ◈★。到了2018年ღ◈★。联发科的营运杠杆系数已提高至11.5倍ღ◈★，远高于联咏的5.1倍和瑞昱的5.3倍ღ◈★。
高于同行的营运杠杆系数ღ◈★，说明联发科固定成本占总成本的比重较高ღ◈★，近年来的高杠杆运营ღ◈★，降低了公司的安全边际ღ◈★。
半导体IC设计公司不参与芯片制造环节ღ◈★，其产品全部外包给专门的晶圆代工厂进行生产ღ◈★。
但IC设计公司仍需从供应商处购买制造芯片的主要原料ღ◈★，即晶圆ღ◈★。通常来说ღ◈★，晶圆代工厂即晶圆供应商ღ◈★，IC设计公司一般会与数家供应商维持长期稳定的合作关系ღ◈★。
根据三家公司的披露ღ◈★，各公司从其前两大晶圆供应商处的合计进货金额均达到全年进货金额的50%以上ღ◈★。
其中ღ◈★，联发科的第一大供应商一直是台积电ღ◈★，2017年以前的进货金额占比高达60%ღ◈★，但从2017年开始ღ◈★，由于产品组合调整ღ◈★，台积电的占比开始下降ღ◈★，到了2018年ღ◈★，已降至39.5%ღ◈★。
联咏和瑞昱从其主要供应商处的合计进货金额占比则较稳定ღ◈★，各自第一大和第二大供应商的占比均分别为40%和10%左右凯发K8真人ღ◈★。其中ღ◈★，联咏的第一大供应商一直是其第一大股东联电ღ◈★，瑞昱则未披露主要供应商ღ◈★。
从主要客户上看ღ◈★，联发科近5年来均无销售收入占比达10%以上的客户ღ◈★。相比之下ღ◈★，2018年ღ◈★，联咏和瑞昱来自前两大客户的合计收入占比分别为35%和46%ღ◈★。
2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的现金循环周期分别为102天ღ◈★、75天和71天ღ◈★，与2014相比ღ◈★，分别上升45天ღ◈★、下降14天和上升14天凯发K8真人ღ◈★。
联发科现金循环周期拉长的主要原因在于存货周转天数上升ღ◈★，其存货周转天数从2014年的72天上升到2018年的112天ღ◈★。
不过ღ◈★，联发科存货周转天数变化的原因主要是产品组合的改变ღ◈★，而非存货的积压ღ◈★。
从产销率指标来看ღ◈★，无论是联发科ღ◈★、联咏还是瑞昱ღ◈★，其产销率近年来均有所提高ღ◈★，其中联发科的整体产销率从2014年的90.5%上升至2018年的104%ღ◈★。
产销率大于1ღ◈★，说明公司在当年的产品销售量已经超过当年产量ღ◈★，必须依靠上一年的库存才能满足销售需求ღ◈★。
除瑞昱外ღ◈★，联发科和联咏的资产负债率历年来均低于50%ღ◈★。2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的资产负债率分别为31.9%ღ◈★、36.9%和57.7%ღ◈★。
2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的利息保障倍数分别为15倍ღ◈★、136倍和35倍ღ◈★。
由于半导体行业的周期性ღ◈★，三家公司每年的经营活动现金流净额波动较大ღ◈★。不过ღ◈★，2018年ღ◈★，除了联发科外ღ◈★，联咏和瑞昱的经营活动现金流净额均为过去5年的最高水平ღ◈★。
2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的经营活动现金流净额分别为203.4亿新台币ღ◈★、80.1亿新台币和81.9亿新台币ღ◈★。
在资本开支方面ღ◈★，联发科的资本开支通常控制在当年经营活动现金流净额的20%左右ღ◈★。相比之下ღ◈★，联咏和瑞昱的资本开支占当年经营活动现金流净额的比重则较不稳定ღ◈★，且通常低于联发科ღ◈★。
2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱的资本开支分别为46.5亿新台币ღ◈★、10.3亿新台币和6.3亿新台币ღ◈★，分别占当年经营活动现金流净额的22.9%ღ◈★、12.8%和7.7%ღ◈★。
不过ღ◈★，2014年至今ღ◈★，联发科合计的股息支付金额高达1,056亿新台币ღ◈★，占期间合计自由现金流的98.4%ღ◈★。也就是说ღ◈★，近5年来ღ◈★，联发科几乎把全部的自由现金流返还给了股东ღ◈★。
相比之下ღ◈★，联咏和瑞昱从2014年至今合计的股息支付金额分别为237亿新台币和234亿新台币ღ◈★，分别占期间合计自由现金流的74.9%和55.1%ღ◈★。
2018年ღ◈★，联发科ღ◈★、联咏和瑞昱支付的股息分别为156亿新台币ღ◈★、43亿新台币和28亿新台币ღ◈★，分别占各自当年自由现金流的99.6%ღ◈★、61.8%和36.9%ღ◈★。
近年来ღ◈★，全球半导体行业竞争加剧ღ◈★，快速成长的新技术带来了新的游戏规则ღ◈★，各半导体厂商也在纷纷部署新的技术蓝图达芙妮d18ღ◈★。
比如ღ◈★，联发科于本月正式发布采用12nm 制程工艺ღ◈★、八核架构的新一代智能手机芯片Helio P65ღ◈★。
5G和物联网的发展ღ◈★，以及人工智能ღ◈★、云计算ღ◈★、自动驾驶ღ◈★、智慧工厂和智慧城市等概念的普及ღ◈★，也在不断地给台湾的半导体厂商带来新的考验ღ◈★。
